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高通首款5G集成芯片正式商用 主攻中端市场

2019年12月04日 14:39 来源于 财新网
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骁龙765系列是其首款集成5G芯片,OPPO为首发厂商。高端芯片骁龙865依旧采用外挂5G基带的模式,2020年一季度将出现搭载该芯片的终端
当地时间2019年12月3日,美国夏威夷茂宜岛,2019高通骁龙技术峰会现场。图/视觉中国

  【财新网】(记者 何书静)5G手机芯片市场战争加速,高通瞄准中端手机市场发布首款5G集成手机芯片,以拓宽市场覆盖。

  夏威夷时间12月3日,高通在年度骁龙技术大会上,正式发布了骁龙765/765G和骁龙865芯片,均同时支持SA(独立组网)和NSA(非独立组网)。在基带方案上,骁龙765系列首次集成了X52 5G基带,而865采用外挂X55 5G基带的设计。

  搭载骁龙765系列芯片的终端将于2019年12月上市,首发机型为OPPO的Reno 3 Pro;骁龙865芯片将于2020年一季度开始陆续出现在手机上。在高通活动现场,OPPO副总裁吴强和小米副董事长林斌均表示,将于明年一季度推出搭载骁龙865的手机。

责任编辑:覃敏 | 版面编辑:吴秋晗
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