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台湾老牌芯片代工厂联电增资厦门项目 累计投入达118亿元

2020年02月13日 07:34 来源于 财新网
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厦门项目由联电联合厦门财政局、福建国资委共同设立,计划总投资62亿美元。此次增资35亿元将用于二期扩产
2月11日,联华电子股份有限公司发布公告称,向子公司联芯集成电路制造(厦门)有限公司增资35亿元,用于联芯集成二期扩产。

  【财新网】(记者 屈慧)台湾芯片代工企业联电公司宣布按原计划继续扩大厦门工厂产能。2月11日,联华电子股份有限公司(TSE:2303,下称联电)发布公告称,向子公司联芯集成电路制造(厦门)有限公司(下称联芯集成)增资35亿元,用于联芯集成二期扩产。至此,联电对联芯集成的投资总额已经达到了117.82亿元。

  联电成立于1980年,是台湾第一家半导体公司。该公司已在中国、新加坡设立了12座工厂,其中2座位于内地。

  联电在内地的第一个项目是位于苏州的和舰芯片制造(苏州)股份有限公司,主攻110纳米-350纳米级芯片;第二个项目是位于厦门的联芯集成,该项目主攻28纳米-55纳米级芯片。厦门项目的工艺等级仅次于联电台南项目。

责任编辑:覃敏 | 版面编辑:吴秋晗

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