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比亚迪半导体筹划分拆上市 年内已股权融资27亿元

2020年12月31日 08:53 来源于 财新网
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机构预测,2021年功率半导体将在需求增长、涨价和国产替代等机会拉动下,进入高景气周期
12月30日,比亚迪股份有限公司召开董事会会议,同意控股子公司比亚迪半导体股份有限公司筹划分拆上市事项,并授权公司及比亚迪半导体管理层进行前期筹备工作,包括可行性方案论证、编制上市方案等。

  【财新网】(记者 郑丽纯)比亚迪半导体启动分拆上市。12月30日,比亚迪股份有限公司(下称比亚迪,002594.SZ/01211.HK)召开董事会会议,同意控股子公司比亚迪半导体股份有限公司(下称比亚迪半导体)筹划分拆上市事项,并授权公司及比亚迪半导体管理层进行前期筹备工作,包括可行性方案论证、编制上市方案等。

  比亚迪半导体于2020年4月从母公司分拆出来,并于5月、6月以投前估值75亿元的基准累计融资27亿元。比亚迪持股比例稀释至72.3%。(详见财新网报道“比亚迪半导体引入产业战略投资者 两轮融资融得27亿元”)

责任编辑:安丽敏 | 版面编辑:刘潇
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