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英特尔拟投200亿美元新建晶圆厂 再度发力代工业务

2021年03月24日 13:33 来源于 财新网
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英特尔计划在年内宣布在欧美的更多投资计划,目前正在竞标美国国防部的晶圆厂项目
为应对全球晶圆紧缺、加强欧美本土芯片制造能力,英特尔计划扩大产能。图为英特尔首席执行官盖辛格的资料图。图/视觉中国

  【财新网】(记者 何书静)为应对全球晶圆紧缺、加强欧美本土芯片制造能力,美国老牌芯片厂商英特尔(INTC.NASDAQ)计划扩大产能,并将晶圆代工能力再度开放给外部客户。美国当地时间3月23日,英特尔新任首席执行官盖辛格(Pat Gelsinger)在其首次公开演讲中宣布了上述计划。

  英特尔的扩产计划包括投入200亿美元在亚利桑那州修建两座晶圆厂,用于满足现有产品和外部客户的需求,预计将于年内启动建设。英特尔还将在美国、欧洲等地区继续扩充产能,盖辛格表示希望能在年内公布这些后续投资。

责任编辑:覃敏 | 版面编辑:吴秋晗
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