财新传媒
财新网 > 科技 > 正文

特稿|欧美加码本土芯片制造 全球半导体格局是否生变?

2021年04月13日 23:28 来源于 财新网
可以听文章啦!
欧美纷纷启动本土芯片制造计划,除了高涨的市场需求推动,更重要的是对供应链安全和科技竞争力的考量。政策效果显现可能需要至少5年时间,相较欧洲,美国发展芯片制造业的前景相对乐观
当地时间2021年4月12日,美国华盛顿特区,拜登政府在白宫举行有关半导体和供应链CEO线上峰会。美国总统约瑟夫·拜登、美国国家安全顾问杰克·沙利文、白宫国家经济委员会主席布莱恩·迪斯、美国商务部部长吉娜·雷蒙多出席会议。图/人民视觉

  【财新网】(记者 何书静)美国时间4月12日,谷歌英特尔台积电三星等19家企业应白宫召集参加了一场线上虚拟芯片峰会,讨论解决全球半导体短缺问题。

  此前因疫情影响市场需求,芯片供应商减少储备。但随着全球经济复苏,需求量上行,叠加恐慌性囤货等因素,全球出现“芯片荒”,从电动汽车生产到医疗用品等诸多行业均受影响。加码芯片制造成为拜登政府的重要工作之一。

  在3月末公布的《美国就业计划》(The American Jobs Plan)中,美国拜登政府希望推动国会拨款500亿美元,用于资助半导体生产和研究,其核心内容包括向本土芯片工厂提供数十亿美元量级的补贴。整个计划则将在未来八年投资2万亿美元,重建美国基础设施、鼓励科研、促进“美国制造”。(详见《拜登提出2万亿美元就业计划》

  推荐进入财新数据库,可随时查阅公司股价走势、结构人员变化等投资信息。

责任编辑:覃敏 | 版面编辑:刘春辉
财新私房课
好课推荐
财新微信



热词推荐
银河证券 祁斌 南华早报 邮储银行行长 资本充足率 邮储银行行长 深化改革 曹建海 曹建海 银监局 医学生 版税率 罗姆尼 负面清单 埃博拉病毒