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工信部:针对汽车企业缺芯已编制手册 加强供需交流

2021年04月20日 18:39 来源于 财新网
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黄利斌称,目前缓解半导体供应紧张局面还有赖于全球产业链的畅通合作
4月20日,北京,国务院新闻办公室举行新闻发布会,工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌介绍2021年一季度工业通信业发展情况,并答记者问。图/人民视觉

  【财新网】(记者 屈慧)全球芯片供应持续紧缺局面下,中国当局多次表态称要继续鼓励芯片产业发展。4月20日下午,工信部新闻发言人黄利斌在新闻发布会上称,针对汽车芯片的短缺问题,工信部组织汽车企业和芯片企业共同编制了《汽车半导体供需对接手册》(下称《手册》),进一步疏通汽车芯片的供需信息渠道,为供需双方搭建了交流合作平台。

  《手册》于2月26日发布,收录了59家半导体企业的568款产品,覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片等10大类,53小类产品,占汽车半导体66个小类的80%,其中已上车应用的产品合计246款,占收录产品总数的43%。《手册》还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息。

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责任编辑:屈运栩 | 版面编辑:李东昊
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