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T早报丨美科技大厂呼吁美国政府补贴芯片生产;比亚迪:拟将比亚迪半导体分拆至创业板上市;中国信通院:4月手机出货量同比下降34.1%

2021年05月12日 08:54 来源于 财新网
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5月11日,苹果、微软、Alphabet等芯片买家与英特尔等芯片制造商宣布,组建名为美国半导体联盟的游说团体。该组织要求,美国议员们为美国芯片制造法案提供资金。图/视觉中国

  【财新网】

  美科技大厂呼吁美国政府补贴芯片生产

  5月11日,苹果、微软、Alphabet等芯片买家与英特尔等芯片制造商宣布,组建名为美国半导体联盟的游说团体。该组织要求,美国议员们为美国芯片制造法案提供资金。联盟成员还包括AT&T、思科、通用电气(GE)、慧与(HPE)和威瑞森通讯(Verizon),以及亚马逊旗下的云服务AWS。

  苹果:2020年阻止超过15亿美元潜在欺诈交易

  5月11日,苹果公司发声明称,2020年,共阻止超过15亿美元的潜在欺诈交易,将近100万款有问题的新app以及另外近100万app更新由于一系列类似问题,被拒绝上架或从 App Store下架,超过4.8万款因含有隐藏或未记录的功能被拒绝上架,超过15万款app由于被查出有垃圾信息、抄袭或操纵用户从而诱导他们付费的情况被拒绝上架。

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责任编辑:张而弛 | 版面编辑:刘潇
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