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三星调高芯片投资计划 加码逻辑芯片及晶圆制造

2021年05月13日 19:22 来源于 财新网
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“芯片荒”席卷全球,台积电、中芯国际等厂商均在积极推进扩产,欧美也从供应链安全的角度试图重振晶圆制造能力
5月13日,三星电子(KRX:005930)宣布将扩大对逻辑芯片和晶圆制造业务的投资额度,到2030年总共投入171万亿韩元(约合人民币9773亿元),较其此前于2019年宣布的计划调高近三成。图/视觉中国

  【财新网】(记者 何书静)全球晶圆巨头三星加入扩产大军。5月13日,三星电子(KRX:005930)宣布将扩大对逻辑芯片和晶圆制造业务的投资额度,到2030年总共投入171万亿韩元(约合人民币9773亿元),较其此前于2019年宣布的计划调高近三成。

  逻辑芯片和晶圆制造两块业务属于三星的半导体业务板块,前者为逻辑芯片设计,后者为晶圆代工,客户包括三星自身和外部客户。此前的2019年4月,三星宣布在2030年前对上述两块业务投资133万亿韩元(约合人民币7601亿元)。

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责任编辑:覃敏 | 版面编辑:李东昊

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