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高通孟樸:针对“缺芯”重点保障车载芯片供应

2021年05月22日 07:51 来源于 财新网
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孟樸认为,中国半导体要多向材料和生产设备投入,而缺芯还将持续一段时间
资料图:孟樸。孟樸认为,中国半导体产业要想追赶海外水平,需加大对材料和生产设备的投入,尤其新兴材料或许为“弯道超车”提供路径。图/IC PHOTO

  【财新网】(记者 何书静)目前全球半导体行业均受晶圆厂产能紧缺困扰。5月21日,高通中国区董事长孟樸在技术与合作峰会上向财新等指出,缺芯还将“持续一段时间”,目前将重点保障车载芯片的供应,

  孟樸称车厂对地方经济影响特别大,一旦停工很有可能会被当地政府“过问”:“我们唯一能保证的是,不会有车厂停工是因为(缺乏)高通芯片。”

  尽管上游产能紧缺,高通在2020年一季度仍然交出高增长答卷,营收和净利润分别同比增长52和115%。(详见《高通一季度业绩超预期 预计芯片短缺年底有望缓解》对此,孟樸解释称,在行业缺货的情况下收入保持增长,恰巧说明本轮缺芯是由需求增加主导。

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责任编辑:屈运栩 | 版面编辑:庄妍

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