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博世10亿欧元晶圆厂落成 主攻汽车和消费电子市场

2021年06月08日 11:53 来源于 财新网
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博世称,这是其130多年历史上金额最大的单笔投资,主要生产汽车和消费电子产品中所需的MEMS传感器
当地时间2021年5月31日,德国德累斯顿,博世公司的半导体晶圆厂。图/人民视觉

  【财新网】(记者 张而弛)经过三年的建设,德国博世集团的12英寸新晶圆厂提前完工,开始对外供应芯片。6月7日晚,汽车部件供应商博世宣布,其位于德国东部德累斯顿的新晶圆厂正式落成,计划从7月开始生产芯片,首先用于博世自己的电动工具,比原计划提前半年。从今年9月起,该工厂将启动车用芯片的生产,主要用在博世产品中,比原计划提前了3个月。

  博世称晶圆厂总投资10亿欧元(约合12亿美元),于2018年4月动工,是博世集团130多年历史上金额最大的单笔投资。博世称,汽车的电动化和智能化增加了对车用芯片的需求,2016年,全球每辆新车平均搭载9块以上博世芯片,用于安全气囊控制单元、制动系统和泊车辅助系统等产品,而到了2019年,这一数字已上升至17个以上,未来,驾驶员辅助系统、信息娱乐系统等还会对车用芯片产生巨大需求。

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责任编辑:屈运栩 | 版面编辑:刘春辉
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