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欧委会:2月将推出《欧洲芯片法案》草案

文|财新 翟少辉
2022年01月21日 17:25
欧盟委员会主席冯德莱恩称,整体市场来看,目前欧洲企业所占全球份额仅为10%,大部分供应来自欧洲之外的少数几个制造企业。欧洲需要从根本上提升在芯片研发、制造和应用上的地位
始于2020年下半年并持续至今的“缺芯”,让欧美政府开始强调本土芯片制造能力与供应链安全。图.视觉中国

  【财新网】欧洲当地时间1月20日,欧盟委员会主席冯德莱恩(von der Leyen)在世界经济论坛上表示,《欧洲芯片法案》草案将于2月初推出。她还称,到2030年,全球20%的芯片产能应该由欧洲供应。

  冯德莱恩在演讲中称,欧洲企业在功率半导体、车用和工业半导体,以及上游材料和设备等领域处于领先地位,但整体市场来看,目前欧洲企业所占全球份额仅为10%,大部分供应来自欧洲之外的少数几个制造企业。“这种依赖性和不确定性是我们无法承受的。”她称,欧洲需要从根本上提升在芯片研发、制造和应用上的地位。

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责任编辑:覃敏 | 版面编辑:鲍琦
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