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晶圆代工厂粤芯融资45亿元 投后估值200亿元

文|财新 翟少辉
2022年07月01日 14:41
融资将主要用于新一期项目建设。据粤芯此前公布的资料,三期项目定位于高端模拟芯片工艺产线,重点支持车规级和工业级特色工艺产品
6月30日,广州粤芯半导体技术有限公司宣布于近日完成45亿元的新一轮融资。多名接近粤芯的人士告诉财新,该轮融资后,粤芯投后估值达到200亿元。图:视觉中国

  【财新网】晶圆制造领域迎来巨额融资。6月30日,广州粤芯半导体技术有限公司(下称“粤芯”)宣布于近日完成45亿元的新一轮融资。多名接近粤芯的人士告诉财新,该轮融资后,粤芯投后估值达到200亿元。

  粤芯本轮融资由广东省半导体及集成电路产业投资基金广汽资本联合领投,并引入上汽北汽等车企旗下产业资本,以及越秀产业基金盈科资本招银国际盛誉工控基金等战略投资股东。同时,还获得包括华登国际广发证券科学城集团兰璞创投等多家既有股东的追加投资。

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责任编辑:覃敏 | 版面编辑:刘春辉
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