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中国芯片投资进入2.0阶段 行业将迎来整合

文|财新 张而弛
2022年08月11日 11:18
多名投资人认为,过急过早的投资导致半导体领域出现很大泡沫,呼吁尊重行业规律、不要拔苗助长
目前,最早一批创业的国内芯片企业都已上市或获得投资,接下来,投资机构需要关注细分领域,比如上游设计需要使用EDA(电子设计自动化)工具,中间制造和下游封测都需都专用的设备和材料,这些既是美国精准打击的地方,也是中国比较薄弱的短板领域。安徽马鞍山,半导体公司生产线上,工人正在生产芯片。图:视觉中国

  【财新网】“芯片投资从2019年开始持续变热,我们认为,到现在进入2.0阶段,低垂的果实已经没有了,需要精耕细作。”8月10日,海松资本管理合伙人马东军在第16届中国投资年会分论坛中做出这一判断。

  马东军表示,国内芯片投资变热的“分水岭”是2019年,美国特朗普政府持续打压中国半导体产业,使国内自主可控和国产替代大大加速,同时科创板开板,给以芯片为代表的硬科技企业打开了退出和未来持续发展的出路,引发创业和投资热潮。

  但今年以来,二级市场情绪不佳,曾经炙手可热的半导体新股接二连三破发,导致半导体投资降温。(详见《财新周刊》2022年第27期报道《半导体挤泡沫》)

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责任编辑:覃敏 | 版面编辑:许金玲
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