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美国发布芯片补贴实施策略 预计2023年春天发放

文|财新 杜知航
2022年09月07日 18:01
美国商务部正在组建谈判团队,由约50位芯片、投资、谈判行业专家组成,将就补贴申请一一谈判
当地时间2022年7月25日,美国华盛顿特区,美国商务部长吉娜·雷蒙多参加美国总统乔·拜登以视频方式召开的有关《半导体生产激励法案》的会议。当地时间9月6日,美国商务部发布500亿美元的“美国芯片基金”的实施策略。图:Anna Moneymaker/视觉中国

  【财新网】美国芯片法案补贴预计在2023年春天发放。当地时间9月6日,美国商务部发布500亿美元的“美国芯片基金”(CHIPS for America Fund)的实施策略,称2023年2月美国商务部将发布文件,为申请“美国芯片基金”提供具体指导;美国商务一旦能胜任申请的处理、评估和谈判,便将以滚动的形式开始发放奖励和贷款。

  总值2800亿美元的《2022年芯片和科技法案》(CHIPS and Science Act of 2022)在8月9日生效,要求设立4个基金扶持美国芯片业。“美国芯片基金”是其中多个基金中的一个,主要用于补贴芯片生产和研发(详见财新网报道《美众议院投票通过芯片法案 527亿美元补贴怎么花?》)。

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责任编辑:覃敏 | 版面编辑:吴秋晗
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