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中芯集成科创板IPO过会 拟募资125亿元

文|财新 翟少辉
2022年11月26日 15:58
中芯集成在招股书中称,在不进行其他资本性投入增加生产线的前提下,预计2026年可实现盈利
11月25日,科创板上市委审议会议结果公告披露,晶圆代工企业中芯集成科创板IPO过会。图:中芯集成网站

  【财新网】晶圆代工企业中芯集成科创板IPO过会。11月25日,科创板上市委审议会议结果公告披露上述信息。根据招股书,中芯集成计划发行不超过16.92亿股,占发行后总股本的比例不超过25%且不低于10%,拟募集资金125亿元。

  此次募资,15亿元将投入微机电系统(MEMS)和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目,66.6亿元将投入二期晶圆制造项目,其余43.4亿元用于补充流动资金。

  中芯集成主营业务为MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试,主营业务中约九成收入来自晶圆代工,产品主要应用于新能源汽车、电网、风力发电、光伏储能、消费电子、家电等领域。中芯集成在招股书中引用第三方报告称,在专属晶圆代工领域,公司在全球排名第十五,在中国大陆排名第五;在MEMS代工厂中,公司在营收、品牌、制造、产品等方面的综合能力在中国大陆排名第一。

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责任编辑:覃敏 | 版面编辑:李东昊
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