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华虹半导体拟扩产 无锡新产线获大基金11.66亿美元投资

文|财新 刘沛林 翟少辉
2023年01月19日 12:49
新建12英寸产线总投资67亿美元,华虹、大基金、无锡国资合计注资40.2亿美元,其余资金将债务融资
华虹集团旗下上海华力展厅,各类芯片以及相关产业链。图:视觉中国

  【财新网】中国大陆晶圆代工厂持续扩充成熟制程产能。1月18日晚间,华虹半导体(01347.HK)公告称,公司位于无锡的新建12英寸成熟制程产线项目将得到包括国家集成电路产业基金二期(下称“大基金二期”)在内各方共计约40.2亿美元注资。

  这条新建产线即华虹制造,是华虹半导体此前在科创板上市招股书中披露的项目。该项目计划产能为8.3万片,总投资67亿美元,预计2023年初开工并于2025年投产,采用65/55纳米至40纳米工艺。华虹制造在2022年6月17日成立,注册资本668万元,由华虹半导体全资子公司华虹宏力100%持有。

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责任编辑:覃敏 | 版面编辑:王影
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