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千亿芯片项目搁浅一年后 着手遣散全体员工

实习记者 刘沛林 记者 罗国平
2021年02月26日 22:14
武汉政府重金引入的千亿芯片项目武汉弘芯如今厂房未交付,产线未打通,还深陷债务纠纷。当地国资于2020年底从个人股东手中接手该项目,解散全体员工之后,下一步如何收拾残局仍备受市场关注
2020年8月27日,武汉临空港经济技术开发区,武汉弘芯项目。武汉弘芯全称武汉弘芯半导体制造有限公司,主攻逻辑芯片、系统集成,计划投资1280亿元,建成14纳米、7纳米及以下的逻辑工艺生产线以及晶圆级先进封装生产线。图/人民视觉

  【财新网】(实习记者 刘沛林 记者 罗国平)武汉政府重金引入的千亿芯片项目武汉弘芯停滞一年多后,无复工复产计划,着手解散全体员工。财新记者从武汉弘芯内部员工处了解,2月26日上午,武汉弘芯员工已经在企业微信群中收到遣散通知。

  据武汉弘芯内部员工透露,该通知明确表示“公司无复工复产计划”,要求全体员工于2021年2月28日下班前提出离职申请,并于2021年3月5日下班前完成离职手续办理。休假人员可于线上办理。

  “离职方案没有给出任何配套补偿,武汉弘芯高层也未作出任何解释。”武汉弘芯内部员工对财新记者称,很多员工无法接受,“没想到武汉弘芯会死这么快,之前内部一直有传言说小米华为等公司或要接盘。有些员工想要N+1赔偿,现在也都没有了。”

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责任编辑:覃敏 | 版面编辑:张翔宇
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