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地平线发布新一代自动驾驶芯片 一年后量产

2021年07月30日 15:04 来源于 财新网
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征程5芯片采用12纳米工艺打造,5月流片成功,计划2022年下半年量产,用于下一代荣威RX5
7月29日晚,地平线在上海发布其第三代车规级芯片征程5,支持16路摄像头的感知计算,可用于L3/L4级别的自动驾驶,即车辆可部分实现自动驾驶,但需要驾驶员接管。

  【财新网】(记者 张而弛)公司成立6年之后,国内人工智能(AI)芯片厂商地平线全面进入汽车芯片行业。7月29日晚,地平线在上海发布其第三代车规级芯片征程5,支持16路摄像头的感知计算,可用于L3/L4级别的自动驾驶,即车辆可部分实现自动驾驶,但需要驾驶员接管。

  地平线介绍,征程5芯片于今年5月流片成功,通过各类测试后,计划在2022年下半年量产。该芯片采用12纳米工艺打造,里面包含8颗Arm Cortex-A55芯片和两颗地平线自研的AI芯片BPU,单颗征程5芯片的AI算力可达128 TOPS(每秒128万亿次运算)。

  在发布会现场,地平线创始人兼CEO余凯称,八家国内车企是征程5芯片的首发意向合作伙伴,分别是上汽集团长城汽车江汽集团长安汽车比亚迪理想汽车哪吒汽车岚图汽车。不过,在现场发言中,仅上汽乘用车总经理杨晓东承诺,会在下一代荣威RX5中首发征程5芯片,其它车企,如理想汽车,仅承诺会基于征程5进行预备研发。

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责任编辑:屈运栩 | 版面编辑:许金玲
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