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OPPO加入造芯军备赛 正研发3纳米手机SoC芯片

2021年10月21日 14:55 来源于 财新网
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今年,全球各大科技企业都在争相自研芯片。谷歌新发布的Pixel手机首次搭载了自研芯片Tensor,小米和vivo则自研了ISP影像芯片
10月20日,日经报道,OPPO计划由台积电代工其研发的3纳米SoC芯片,如果研发顺利,将搭载在2023年或2024年推出的旗舰手机上。图/视觉中国

  【财新网】(记者 张而弛)全球科技行业再掀新一轮“造芯军备赛”。10月21日,财新记者从多位芯片业人士处获悉,中国手机厂商OPPO正在研发一款3纳米制程的手机芯片。如果成功,将使其成为苹果、三星、华为、谷歌之后,又一家拥有自研系统级(SoC)芯片的手机厂商。OPPO对此不予置评。

  10月20日,日经报道,OPPO计划由台积电代工其研发的3纳米SoC芯片,如果研发顺利,将搭载在2023年或2024年推出的旗舰手机上。

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责任编辑:覃敏 | 版面编辑:许金玲
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