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工信部:预计汽车芯片供应形势持续向好

文|财新 翟少辉
2022年02月28日 22:18
工信部副部长辛国斌称,汽车芯片供应短缺情况虽已在逐步缓解,但目前仍有一定的缺口
2月28日,工业和信息化部副部长辛国斌在国务院新闻办公室举行的新闻发布会上称,全球主要芯片企业已经加大了车规级芯片的生产供应,新建产能也将于今年陆续释放,国内部分芯片产品供给能力也在逐步提升,预计汽车芯片供应形势会持续向好。图/视觉中国

  【财新网】汽车芯片短缺正逐步缓解,但仍存缺口。2月28日,工业和信息化部副部长辛国斌在国务院新闻办公室举行的新闻发布会上称,全球主要芯片企业已经加大了车规级芯片的生产供应,新建产能也将于今年陆续释放,国内部分芯片产品供给能力也在逐步提升,预计汽车芯片供应形势会持续向好。

  辛国斌称,新冠肺炎疫情发生以来,汽车芯片问题已成为社会舆论的高频词。为提升汽车芯片供给能力,工信部此前已采取多项措施,包括牵头组建汽车半导体推广应用工作组,加强整车、零部件和芯片企业之间的供需对接;实施便企服务措施,促进替代产品装车应用;以及配合有关部门,调查处理汽车芯片囤积居奇、哄抬价格等不正当竞争行为。

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责任编辑:覃敏 | 版面编辑:刘春辉
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