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芯擎完成近10亿元A轮融资 首款芯片年底量产|硬科技

文|财新 张而弛
2022年07月19日 20:11
红杉中国领投,两家一级供应商博世和东软的投资部门参与。芯擎预计,下一款自动驾驶芯片2023年流片
芯擎称,此次融资使其拥有了较为全面的投资人组合,其股东包括两家整车厂吉利和一汽,两家汽车行业一级供应商博世集团和东软集团,以及各类半导体产业基金和国资基金等,可以帮助其产品落地上车。

  【财新网】吉利创始人李书福发起的国内芯片公司湖北芯擎科技有限公司(下称芯擎)完成新一轮融资。7月19日,芯擎宣布,完成近十亿元A轮融资,由红杉中国领投,东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投。芯擎未透露投后估值。

  这是芯擎年内第二次融资。3月,芯擎曾获一汽集团数亿元战略投资。

  芯擎称,此次融资使其拥有了较为全面的投资人组合,其股东包括两家整车厂吉利和一汽,两家汽车行业一级供应商博世集团和东软集团,以及各类半导体产业基金和国资基金等,可以帮助其产品落地上车。

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责任编辑:覃敏 | 版面编辑:王影
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