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日美先进芯片研究中心落地 日本出资700亿日元和企业共建先进芯片厂

文|财新 杜知航
2022年11月11日 22:34
日本政府称,现在是日本重新进入新一代半导体市场的最后机会
日本经济产业省公告,日本将在2022年年内,学习美国的国家半导体科技中心(NSTC),建立日本的最尖端半导体技术中心(LSTC: Leading-edge Semiconductor Technology Center),进行芯片的尖端设计、尖端设备和材料的技术研发。图:视觉中国

  【财新网】日本联合美国,推进先进芯片生产的本地化。11月11日,日本经济产业省公告,发布在2020年代的中后期,推动新一代半导体设计和制造的政策。具体措施即两方面,联合美国建立先进制程芯片的研发中心,同时日本政府与日本企业共同出资,建立名为“Rapidus”的先进制程芯片公司。

  据公告,日本将分三步“复活”日本本土的半导体生产。第一步,2020年起,强化物联网(IoT)半导体产品组合;第二步,2025年起,加强日美联系,从日美联合项目中习得新一代半导体技术;第三步,2030年起,通过强化全球合作,实现光电融合集成技术等未来科技。

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责任编辑:屈运栩 | 版面编辑:鲍琦
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