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联发科首款5G系统级芯片12月量产 冲击高端市场胜算几何?

2019年11月26日 20:36 来源于 财新网
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首款5G系统级芯片将主要定位在高端市场。联发科目前已经在研多款5G芯片,将根据未来市场需求,推出不同价位段的芯片
2019年11月26日下午,芯片厂商联发科在深圳举行5G方案发布会,联发科无线通讯事业部总经理李宗霖介绍,首款5G SoC芯片天玑1000将于今年12月开始量产,搭载该款芯片的手机将在2020年一季度出现在市场上。图/视觉中国

  【财新网】(记者 屈慧)联发科首款5G SoC(系统级芯片)即将批量供货。11月26日下午,芯片厂商联发科(TWSE:2454)在深圳举行5G方案发布会,联发科无线通讯事业部总经理李宗霖介绍,首款5G SoC芯片天玑1000将于今年12月开始量产,搭载该款芯片的手机将在2020年一季度出现在市场上。

  “明年上半年,内地主要大手机厂商都会用到天玑1000的芯片。到下半年,一些海外的手机品牌也会陆续用上天玑系列5G芯片。”联发科技大中华区业务本部总经理杨哲明在接受记者采访时说。他表示,天玑1000先期将主要定位在高端市场。

责任编辑:覃敏 | 版面编辑:张翔宇
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