三星调高芯片投资计划 加码逻辑芯片及晶圆制造

　　【财新网】（记者 何书静）全球晶圆巨头三星加入扩产大军。5月13日，三星电子（KRX：005930）宣布将扩大对逻辑芯片和晶圆制造业务的投资额度，到2030年总共投入171万亿韩元（约合人民币9773亿元），较其此前于2019年宣布的计划调高近三成。

　　逻辑芯片和晶圆制造两块业务属于三星的半导体业务板块，前者为逻辑芯片设计，后者为晶圆代工，客户包括三星自身和外部客户。此前的2019年4月，三星宣布在2030年前对上述两块业务投资133万亿韩元（约合人民币7601亿元）。