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T早报丨博通和KKR在竞购东芝芯片业务中领先;小米寻求最高10亿美元再融资贷款;Paytm获软银14亿美元注资

2017年05月20日 08:28
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博通和KKR在竞购东芝芯片业务中领先



据彭博5月19日消息,知情人士透露,截止周五第二轮投标,博通和KKR牵头的财团在东芝旗下半导体子公司的竞购中处于领先地位。博通提出的报价约为2.2万亿日元(200亿美元),KKR牵头的财团打算出资约1.8万亿日元,但日本政府的支持或可使其受益。东芝作为上市公司的未来取决于出售内存芯片单元并提高现金以支付西屋核业务的损失。如果尚未在明年3月结束财政年度结束交易,股票可能会被取消。



海力士和贝恩资本联合竞购东芝芯片业务

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