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T早报丨英特尔首谈芯片制造代工 对标三星、台积电;谷歌在印度发布首款移动支付应用;中国联通启动省级分公司混改

2017年09月20日 08:36
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英特尔首谈芯片制造代工 对标三星、台积电



财新网报道,9月19日,英特尔公司执行副总裁Stacy Smith在北京发表演讲称,拥有先进晶圆厂的公司越来越少,英特尔决定将制程工艺向行业开放,包括代工ARM架构的芯片。英特尔副总裁、晶圆代工业务联席总经理Zane Ball表示,中国占有58.5%的半导体消费量,是至关重要的代工市场。对比台积电、三星等晶圆代工厂制造成品的业务,英特尔的代工业务则将瞄准两个细分市场,其一是网络基础设施,其次是移动和物联网设备。



东芝再度青睐西部数码对其芯片业务的出价

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