【财新网】英伟达芯片在华销售遇阻之际，华为首次公布未来三年AI芯片路线图。9月18日，华为轮值董事长徐直军在“华为全连接大会2025”上宣布，未来三年，华为将发布四款AI芯片，以满足中国AI算力上的巨大需求。
从具体规划来看，2026年一季度，华为将推出昇腾950 PR芯片；2026年四季度，华为将推出昇腾950 DT芯片；2027年四季度，华为将推出昇腾960芯片；2028年四季度，华为将推出昇腾970芯片。
华为首次公布未来三年AI芯片路线图 希望确保中国AI算力供应
2025年09月18日 20:10
华为在此时对外“秀肌肉”，显示其制造芯片的主要瓶颈——国产芯片产能有了一定缓解
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- 9月18日，华为轮值董事长徐直军在“华为全连接大会2025”上宣布，未来三年，华为将发布四款AI芯片，以满足中国AI算力上的巨大需求。图：视觉中国
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责任编辑：覃敏 | 版面编辑：吴秋晗
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