【财新网】市场持续关注中国稀土出口限制升级对全球半导体产业链的潜在影响。在中国商务部10月9日发布的文件中，商务部首次明确了最终用途为研发、生产14纳米及以下逻辑芯片或256层及以上存储芯片，以及制造上述制程半导体的生产设备、测试设备和材料，或者研发具有潜在军事用途的人工智能的稀土物项出口申请，将实施逐案审批。
这是中国第一次以稀土的最终用途为标准来限制稀土在半导体产业的应用，限制形式完全效仿美国商务部对中国划下的技术出口限制红线。2022年10月，美国第一次对中国半导体产业链进行全面出口管制，其中对于先进制程芯片划定了三条线：16纳米或14纳米或以下，非平面晶体管架构（即FinFET或GAAFET）的逻辑芯片；半间距不超过18纳米的DRAM（动态随机存储）芯片；128层或更多的NAND（非易失性存储）芯片。（详见财新周刊《封面报道｜限“芯”冲击》）
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