天数智芯公布AI芯片路线图 逐级对标英伟达产品

　　【财新网】国产AI芯片厂商上市竞赛进入尾声后，下一步是抢市场。

　　1月26日，刚刚港股上市的天数智芯（09903.HK）发布了未来三年的AI芯片架构路线图，称2025年其芯片架构已超过英伟达的Hopper，2026年将推出的两代芯片架构会先后完成对英伟达Blackwell的对标和超越，2027年将推出的芯片架构将超越英伟达Rubin。

　　Blackwell架构的GPU（图形处理器）是当前美国大模型公司主流的云端大模型训练、推理芯片，采用台积电4纳米制程生产，是英伟达AI芯片出货主力；而Rubin则为英伟达当前最先进的GPU芯片架构，采用台积电的3纳米制程，于2026年1月实现全面投产，下半年将大规模部署。