蔚来芯片子公司首轮融资超20亿元 合肥国投和IDG资本等参投

　　【财新网】蔚来芯片业务出现资本层面进展。2月26日，蔚来汽车（NYSE：NIO/09866.HK）宣布，芯片子公司安徽神玑技术有限公司（下称“安徽神玑”）签署了首轮股权融资协议，融资金额超22亿元，投后估值近百亿元，投资方包括合肥国投、IDG资本等。

　　蔚来汽车于2021年搭建团队自研芯片，业务负责人白剑此前曾在OPPO和小米担纲硬件研发。2023年10月，蔚来首款自研芯片量产。该芯片是一款激光雷达主控芯片，市场视之为蔚来在该领域初步试水。