【财新网】近日,“日本光刻胶原料告急”“日本光刻胶三巨头预警光刻胶断供”等消息传得沸沸扬扬。据财新多方了解,光刻胶作为半导体生产制造需要用到的原材料,全年使用量约10万吨。由于半导体光刻胶用量少,对生产所需的石化原料用量低,并不会受美伊战争影响而断供。
“光刻胶必然是石化原料短缺影响最小的产品之一,可能在复杂多变的国际形势下会涨价,但不可能会断供。”半导体业内人士告诉财新。
光刻胶是一种光敏化学材料,可以将掩模版上的微细电路图形精准转移到晶圆表面,并为后续刻蚀、离子注入提供临时保护掩模,主要应用于芯片、面板、PCB三大领域的核心制造环节。在半导体制造领域,光刻胶被视为“感光底片”,由于其价值高,也被称为“半导体第一黄金液体”。



















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