端侧AI芯片抢抓智能硬件等终端 功耗成本仍是问题

　　【财新网】随着大模型向终端设备渗透，AI芯片产业开始寻找云端算力之外的新增长点。7月19日，2026世界人工智能大会（WAIC）期间，风险投资机构启明创投主办的创业与投资论坛上，多家国产AI芯片企业人士提出，智能体计算机、机器人等终端有望成为AI芯片的重要增量市场，但端侧芯片规模化出货前，仍需解决应用场景碎片化、“智能—功耗—成本”难以兼顾等挑战。

　　RISC-V架构AI CPU芯片初创企业进迭时空创始人兼CEO陈志坚提出，目前端边大模型的发展仍处于早期阶段，增长空间主要来自云端难以覆盖的应用场景。他表示，端侧部署具有三方面优势：一是隐私安全，本地数据无需上传云端；二是实时性，可满足机器人等设备对毫秒级响应的需求；三是经过模型和芯片的持续迭代后，若本地一次性部署成本低于云端消耗成本，就能具备经济性。