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高通孟樸:智能体跨终端协同需2027年至2028年落地

文|财新 顾昭玮 发自夏威夷
2026年09月25日 08:12
AI这轮技术革命是中国产业界准备最充足的一次
资料图:孟樸。图:视觉中国

  【财新网】“我经历了IT革命、互联网革命,AI这轮技术革命是中国产业界准备最充足的一次”,9月24日,高通公司中国区董事长孟樸在2026高通骁龙峰会期间接受财新等采访指出,互联网革命初期,中国人才、资金积累不足,主要处于跟随状态,当前,中国在资金、人才等产业要素上已形成较好的基础。

  孟樸表示,过去两年,AI眼镜、AI可穿戴设备等新型终端不断出现,AI终端的产品化和商业化进程明显加快。2026年7月举行的世界人工智能大会期间,字节豆包、努比亚、阶跃三家厂商均展示了AI手机产品。

  “三家厂商分别代表三种不同的路径。荣耀代表传统手机厂商路径,在现有智能手机功能基础上叠加AI能力,豆包手机是由传统硬件厂商和大模型 AI 公司进行合作,阶跃则是做大模型的公司,跨界想办法做硬件。”孟樸说,目前判断哪种路径能够胜出为时尚早。回顾功能手机时代,早期手机厂商如今已所剩无几。AI手机也将是竞争极为激烈的市场,企业需要长期投入技术,准确把握消费者的核心需求。

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责任编辑:屈运栩 | 版面编辑:李东昊
图片编辑:翁倩
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