【财新网】11月2日，中国台湾地区立法机构经济委员会召开《贸易法》部分条文修正草案公听会，讨论扩大对中国大陆特定集成电路、半导体晶圆关键材料、零部件及制造设备等出口管制，并提高违规出口及第三地转运的刑事处罚力度。
公听会即立法前的公开意见座谈会。据中国台湾《贸易法》第13条原有规定，不能向中国大陆出口化学机械等12类半导体晶圆制造设备“高科技战略货品”。此次修正草案拟新增《贸易法》第13条之2，将特定集成电路、半导体晶圆关键材料、零部件及制造设备纳入管制货品之列。
中国台湾拟进一步限制大陆半导体出口 违规转运处罚加重
2026年11月04日 16:55
中国台湾拟修法将特定集成电路、半导体关键材料及零部件纳入出口管制，并重罚违规转运
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- 资料图：江苏宿迁，半导体有限公司的工人在无尘车间里检测芯片。图：视觉中国
责任编辑：关聪 | 版面编辑：王永
图片编辑：刘青
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