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全球芯片代工巨头开打专利战 格芯台积电纠纷难解

2019年08月27日 17:28 来源于 财新网
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格芯指控台积电侵犯其16项专利权,申请禁止相关台积电产品进入美国和德国市场,同时格芯还起诉了苹果、高通、谷歌等下游企业。台积电表示将积极应诉
台湾积体电路制造公司(TSMC)标识。8月27日下午,针对美国芯片代工巨头格芯起诉其专利侵权,全球最大的芯片代工企业台积电(TSMC)回应称,格芯的指控“毫无根据”(baseless),并表示将倾尽全力、采取各种措施保护专有技术。图/视觉中国

  【财新网】(实习记者 张博群 记者 罗国平)全球芯片代工巨头开打专利战。针对美国芯片代工巨头格芯起诉其专利侵权,8月27日下午,全球最大的芯片代工企业台积电(TSMC)回应称,格芯的指控“毫无根据”(baseless),并表示将倾尽全力、采取各种措施保护专有技术。

  台积电还介绍,公司独立进行研发,每年投入数十亿美元研发尖端半导体制造技术。目前台积电在全球范围内已拥有超过37000项专利。

  格芯在芯片代工行业位列全球前三。美国当地时间8月26日,格芯(Globalfoundries)发布声明称,公司已在美国和德国指控台积电侵犯其16项专利权,并分别向美国国际贸易委员会(ITC)、美国联邦地区法院、德国地方法院提起25项诉讼。

责任编辑:覃敏 | 版面编辑:张翔宇
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