【财新网】
1月26日,刚刚港股上市的天数智芯(09903.HK )发布了未来三年的AI芯片架构路线图,称2025年其芯片架构已超过英伟达的Hopper,2026年将推出的两代芯片架构会先后完成对英伟达Blackwell的对标和超越,2027年将推出的芯片架构将超越英伟达Rubin。目前英伟达生产的H200重回中国的市场需求尚不明朗,在这样的背景下,国产AI芯片厂商看到了进入云厂商供应链的机会,纷纷喊出“口号”,拿自身产品直接对标英伟达的Hopper甚至更高等级的架构,试图提高市场声量。

【财新网】
1月26日,刚刚港股上市的天数智芯(09903.HK )发布了未来三年的AI芯片架构路线图,称2025年其芯片架构已超过英伟达的Hopper,2026年将推出的两代芯片架构会先后完成对英伟达Blackwell的对标和超越,2027年将推出的芯片架构将超越英伟达Rubin。目前英伟达生产的H200重回中国的市场需求尚不明朗,在这样的背景下,国产AI芯片厂商看到了进入云厂商供应链的机会,纷纷喊出“口号”,拿自身产品直接对标英伟达的Hopper甚至更高等级的架构,试图提高市场声量。
京公网安备 11010502034662号 
