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阿里公开新一代AI芯片 称在阿里云多个万卡集群部署

文|财新 刘沛林
2026年01月29日 17:35
该芯片于2023年初就在阿里内部完成了研发和场景验证
资料图:阿里巴巴。图:视觉中国

  【财新网】意外曝光4个月后,阿里新一代AI芯片正式公开。1月29日,阿里巴巴旗下的全资芯片子公司平头哥在官网更新了一款名为“真武810E”的AI训练、推理一体芯片,该款芯片就是2025年9月央视新闻意外出镜的平头哥PPU芯片。

  从硬件参数来看,该芯片介于英伟达A800和H20之间,两款芯片分别是英伟达在美国芯片出口管制下,基于2020年发布的A100和2022年发布的H100芯片的中国“特供版”。

  真武810E显存为96GB的HBM2e,与H20的显存容量一致,但H20内存为HBM3领先一代,高于A800的80GB的HBM2;真武810E片间互联带宽高达700GB/s,高于A800的400GB/s,略低于H20;接口方面则支持PCIe 5.0×16,优于 A800的PCIe 4.0×16,与H20一致。

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责任编辑:屈运栩 | 版面编辑:鲍琦
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