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华为郭平:手机业务还在寻找应对美国制裁的办法

2020年09月23日 16:55 来源于 财新网
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华为轮值董事长郭平直言,美国第三轮制裁给华为的生产运营带来了很大困难。他称如果高通申请到了美国政府的许可,华为将很乐意用高通芯片来制造手机
2020年9月23日,上海,华为轮值董事长郭平出席2020华为全联接大会。

  【财新网】(记者 张而弛)美国新一轮制裁生效之后,华为手机业务仍在苦寻应对方案。9月23日,华为轮值董事长郭平在上海出席2020华为全联接大会时表示,华为在包括电信基站在内的企业级业务上,各种零部件准备比较充分,预计在新一轮美国制裁后仍能服务客户,但在面向消费者的手机业务上,由于华为每年需要消耗几亿手机芯片,现在还在积极寻找办法,正在等待一些美国芯片制造商向美国政府申请许可。

  “我们也期望,美国政府能够重新考虑他们的政策。如果美国政府允许的话,我们仍然愿意购买美国公司的产品,我们会继续坚持‘全球化’和‘多元化’采购策略,”郭平在接受财新记者等采访时表示。

责任编辑:覃敏 | 版面编辑:李东昊
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