得了该部门的研发人才、数千项的专利授权,以及成为IBM未来十年22纳米、14纳米、10纳米服务器芯片的独家供应商的权益。IBM当时希望扶植格芯为其下一代芯片代工。 然而由于技术路线图、客户需求等问题
22纳米工艺投片。2022年,公司第三代芯片、14纳米的Deep Edge10实现流片,预计在2023年量产投入。 云天励飞自主研发的芯片于2018年底流片,2019年底开始独立对外销售实现商用
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布,将在日本新建一座采用22纳米至28纳米工艺的12英寸晶圆厂,预计2024年底前投产,月产能为4.5万片。索尼、日本电装两家日本企业,将分别出资5亿美元和3.5亿美元入股,日本政府亦开出最高可达
,除了赴美建厂,台积电还在2021年11月宣布,将在日本新建一座采用22纳米至28纳米工艺的12英寸晶圆厂,预计2024年底前投产,月产能为4.5万片。索尼、日本电装两家日本企业,将分别出资5亿美元和
赛”开打》) 对此,米尔布莱特解释,欧盟需要着眼先进制程芯片,布局未来。他举例,未来汽车行业的分水岭是自动驾驶,传统汽车目前只需要16或22纳米的芯片,“但5年后,如果一辆汽车不是越来越智能、不带有辅
;1100亿日元用于其他芯片和电源管理组件投资。该补贴计划已从2022年3月开始实行。 同期,在获得日本政府补贴承诺的前提下,台积电宣布将与索尼合资在日本新建一座12英寸晶圆厂。该晶圆厂初期将采用22纳米
索尼合资在日本新建一座12英寸晶圆厂。该晶圆厂初期将采用22纳米至28纳米工艺制程,预计2022年动工、2024年底前投产,月产能可达4.5万片12英寸晶圆。 2022年6月,台积电的日本合资工厂获得
产能2万片。 去年11月,台积电宣布,将在日本新建一座12英寸晶圆厂,该晶圆厂初期将采用22纳米至28纳米工艺制程,预计2022年动工,并于2024年底前投产,月产能可达4.5万片12英寸晶圆(详见财
A轮融资近10亿元,投资方为美团、高瓴创投、高通创投、首程控股、九智资本等。 芯驰发布车规级MCU 采用台积电22纳米工艺 4月12日,国内芯片初创企业芯驰发布车规MCU(微控制单元)E3,自此完成在智
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22纳米工艺投片。2022年,公司第三代芯片、14纳米的Deep Edge10实现流片,预计在2023年量产投入。 云天励飞自主研发的芯片于2018年底流片,2019年底开始独立对外销售实现商用
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布,将在日本新建一座采用22纳米至28纳米工艺的12英寸晶圆厂,预计2024年底前投产,月产能为4.5万片。索尼、日本电装两家日本企业,将分别出资5亿美元和3.5亿美元入股,日本政府亦开出最高可达
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,除了赴美建厂,台积电还在2021年11月宣布,将在日本新建一座采用22纳米至28纳米工艺的12英寸晶圆厂,预计2024年底前投产,月产能为4.5万片。索尼、日本电装两家日本企业,将分别出资5亿美元和
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赛”开打》) 对此,米尔布莱特解释,欧盟需要着眼先进制程芯片,布局未来。他举例,未来汽车行业的分水岭是自动驾驶,传统汽车目前只需要16或22纳米的芯片,“但5年后,如果一辆汽车不是越来越智能、不带有辅
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;1100亿日元用于其他芯片和电源管理组件投资。该补贴计划已从2022年3月开始实行。 同期,在获得日本政府补贴承诺的前提下,台积电宣布将与索尼合资在日本新建一座12英寸晶圆厂。该晶圆厂初期将采用22纳米
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索尼合资在日本新建一座12英寸晶圆厂。该晶圆厂初期将采用22纳米至28纳米工艺制程,预计2022年动工、2024年底前投产,月产能可达4.5万片12英寸晶圆。 2022年6月,台积电的日本合资工厂获得
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产能2万片。 去年11月,台积电宣布,将在日本新建一座12英寸晶圆厂,该晶圆厂初期将采用22纳米至28纳米工艺制程,预计2022年动工,并于2024年底前投产,月产能可达4.5万片12英寸晶圆(详见财
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A轮融资近10亿元,投资方为美团、高瓴创投、高通创投、首程控股、九智资本等。 芯驰发布车规级MCU 采用台积电22纳米工艺 4月12日,国内芯片初创企业芯驰发布车规MCU(微控制单元)E3,自此完成在智
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