建设亚利桑那晶圆厂二期工程,两期工程投资总额升至400亿美元,总产能将为5万片/月。二期工程将建设3纳米产线,计划2026年投产。台积电已在申请美国《芯片法案》补贴的进程之中,如获补贴,未来在中国大陆
) for 7-nanometer technology. 为重整旗鼓,英特尔于2021年迎回老将基辛格,并提出“四年五个节点”计划,即四年内完成7纳米、4纳米、3纳米、20A(相当于2纳米)、18A(相当于1.8纳米
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米、3纳米、20A(相当于2纳米)、18A(相当于1.8纳米)五个节点,力争芯片工艺在2025年重回业界领先地位。 “只有兑现‘四年五个节点’的承诺,实现技术路线上的目标,大家才会相信英特尔。然后,我
品,迟迟延期;而台积电当时已经用更先进的EUV(极紫外光刻机)去做7纳米工艺。 为重整旗鼓,英特尔于2021年迎回老将基辛格,并提出“四年五个节点”计划,即四年内完成7纳米、4纳米、3纳米、20A(相
端技术3纳米芯片的乐观情绪。该产品去年12月量产,被视为一项技术突破,有望彻底改写从苹果公司的iPhone到英伟达的AI生成器在内的一切。 但是,由于消费需求疲软,这一美好前景遭遇了一些挫折。本月早些
备 ♢ 高通5G芯片采用台积电3纳米制程 ♢ 亚马逊官宣投资40亿美元给OpenAI最强竞品Anthropic ♢ 纬景储能130亿大项目开工 ♢ 微软正在自研“精炼”大模型 ♢ Meta正式推出
推向3纳米及以下节点, LPP-EUV将遭遇瓶颈。 中国电子院的HEPS项目产生的是SR光源。论文综述指出,SR-EUV虽然技术成熟、成本较低,但EUV光功率达不到EUV光刻大规模量产要求。 至于
球首款3纳米制程的芯片,CPU和GPU性能分别比上一代提高了10%和20%。此外,iphone15Pro系列的机型还首次使用了钛合金外壳,被苹果称为史上最轻的Iphone。价格方面,iphone15的
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