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。 此外，在制造封装环节，中国大陆在显示驱动芯片连接技术方面还存在明显短板。IHS Markit上述报告指出，面板上驱动芯片连接的主要技术有COG（Chip on Glass）、COF（Chip
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球先进制程硅单晶抛光片和外延片；先进封测主要包括芯片后端封测、COF卷带、面板级集成封测三类业务等。 奕斯伟计算是奕斯伟集团的芯片业务载体。目前，奕斯伟计算已数个产品量产，AI加速芯片也已完成流片。奕
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屏幕形态，全面屏的产业链条包括太多方面，导致其太长。全面屏模组总成、异形切割设备、面板、COF及COG设备、摄像头模组、点胶贴合设备、屏下指纹IC及模组、液晶芯片、天线及一体化中框、盖板、胶材……这些
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网互动平台上表示，公司目前主要业务的订单充足，和其他同行企业相比，公司具有完整产业链及人力成本优势。 丹邦科技主要从事FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售。 新大陆:公司汉信码芯片
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FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售，致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案。 得润电子：公司再互动易表示，公司的柔性电路板是可以应用于穿戴设备配套的。 超华科技：公司在互
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