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DSP+ARM

中国半导体IP第一股芯原登陆科创板 首日飞涨284%

七的半导体IP授权服务商,全球市场占有率约为1.8%,落后于占据40.8%市场的Arm、占18.2%的美国EDA(电子设计自动化)厂商新思科技(Synopsys)、占5.9%的铿腾电子(Cadence

发布时间:2020-01-14
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。   图1:2020年CES上高通采用这一平台进行的L2+级演示        Qualcomm   这一新平台采用了异构计算,能够高效的管理面向摄像头传感器的ISP、面向传感器信号处理的增强型DSP

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发布时间:2018-04-26
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业有一个全局的认知,这里先向读者介绍芯片的种类。 芯片分门别类,有大有小。归纳起来,大体可以分为4类: 1、计算芯片 计算芯片种类大致分为通用计算类芯片CPU,信号处理芯片DSP,图形计算芯片GPU和

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发布时间:2018-01-15
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CPU。该CPU由ARM最新的A75和A55 CPU定制版内核构成。A75 CPU内核速度比上一代提升30%,主频高达2.8 GHz。高通还实现了2MB L3缓存,旨在改善整个CPU的效率和延迟

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发布时间:2017-11-06
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适合CPU的大量特殊I/O和快速传统逻辑。为了应对该挑战,英伟达在英伟达Jetson和DrivePX2中提供有ARM / GPU组合的混合硬件平台,英特尔和赛灵思提供把ARM和FPGA嫁接进单一的、精

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发布时间:2017-02-14
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调器、数字信号处理器(DSP)、中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、Wi-Fi、图像信号处理器(ISP)、音频和安全处理器。   高通开发了他们的自主软件架构,来帮助其有效地管理所有不同组件

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发布时间:2016-02-12
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者基于英特尔架构开发,后者基于ARM架构开发,都拥有64位八核处理器。 这是展讯第一次真正进入高端芯片市场。此前,展讯曾支持三星开发芯片用于高端手机,但三星仅仅用了展讯的调制解调器及射频,AP

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