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DSP+ARM

中国半导体IP第一股芯原登陆科创板首日飞涨284%: 七的半导体IP授权服务商，全球市场占有率约为1.8%，落后于占据40.8%市场的Arm、占18.2%的美国EDA（电子设计自动化）厂商新思科技（Synopsys）、占5.9%的铿腾电子（Cadence

CES 2020：芯片厂商发力自动驾驶市场

发布时间：2020-01-14: 评论(0)

。图1：2020年CES上高通采用这一平台进行的L2+级演示 Qualcomm 这一新平台采用了异构计算，能够高效的管理面向摄像头传感器的ISP、面向传感器信号处理的增强型DSP

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中国芯片产业的技术壁垒

发布时间：2018-04-26: 评论(0)

业有一个全局的认知，这里先向读者介绍芯片的种类。芯片分门别类，有大有小。归纳起来，大体可以分为4类： 1、计算芯片计算芯片种类大致分为通用计算类芯片CPU，信号处理芯片DSP，图形计算芯片GPU和

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2018年智能手机将具备哪些特性？

发布时间：2018-01-15: 评论(0)

CPU。该CPU由ARM最新的A75和A55 CPU定制版内核构成。A75 CPU内核速度比上一代提升30%，主频高达2.8 GHz。高通还实现了2MB L3缓存，旨在改善整个CPU的效率和延迟

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机器学习的格局——看AMD、英特尔、英伟达、高通和赛灵思人工智能引擎如何布局

发布时间：2017-11-06: 评论(0)

适合CPU的大量特殊I/O和快速传统逻辑。为了应对该挑战，英伟达在英伟达Jetson和DrivePX2中提供有ARM / GPU组合的混合硬件平台，英特尔和赛灵思提供把ARM和FPGA嫁接进单一的、精

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2017年，安卓旗舰智能手机将实现哪些突破？

发布时间：2017-02-14: 评论(0)

调器、数字信号处理器（DSP）、中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、Wi-Fi、图像信号处理器（ISP）、音频和安全处理器。高通开发了他们的自主软件架构，来帮助其有效地管理所有不同组件

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芯片市场再起风云

发布时间：2016-02-12: 评论(0)

者基于英特尔架构开发，后者基于ARM架构开发，都拥有64位八核处理器。这是展讯第一次真正进入高端芯片市场。此前，展讯曾支持三星开发芯片用于高端手机，但三星仅仅用了展讯的调制解调器及射频，AP

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