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T早报|央行约谈五家银行和支付宝等;国产EDA华大九天创业板IPO获受理;微软中国管理团队调整

,是国内电子设计自动化(EDA)龙头。招股书显示,华大九天本次拟发行股票数量占发行后公司总股本的比例为20%,拟募资25.51亿元,主要用于EDA开发等项目。2018年至2020年,华大九天研发投入

发布时间:2021-03-04
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产业专项规划,计划打造“东方芯港”。根据规划,临港计划到2025年,集成电路产业规模突破1000亿元,汇聚超过2-5万名硕士以上学历的集成电路从业人员,芯片设计、封装测试形成规模化集聚,EDA、光

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发布时间:2020-11-17
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求。   余承东曾表示:华为要全面扎根半导体,在EDA、芯片IP、材料设备、IC制造、封装等领域选一些难点做突围。   余承东在一张PPT中特意列出了光刻机核心技术,“不管是弯道超车还是半道超车

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发布时间:2020-10-16
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环节,与国际上仍存在较大差距,其中,制造环节最为薄弱,设备、材料都是“卡脖子”的技术,其中涉及到材料、光学、机械等方面的人才培养。在验证环节,掌握集成电路产业发展命门的EDA,市场则主要被

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发布时间:2020-08-26
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盛顿禁止华为使用Cadence Design Systems Inc.和新思科技公司的电子设计自动化(EDA)后,软件开发商也加入了进来。新思科技的软件对于华为开发内部芯片至关重要,但该公司中国董

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发布时间:2020-07-16
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司购买相应的IP 和EDA 。然后交给晶圆代工厂进行制造,接着由封装测试厂进行封装测试,最后将性能良好的IC 产品出售给系统厂商, 芯片制造和封装测试公司需要从设备和材料供应商购买相应的半导体设备

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发布时间:2020-07-07
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此。 对国内芯片设计企业来说,供应链安全普遍是一风险点。寒武纪在芯片IP及设计芯片的EDA上,主要向美国公司Cadence、Synopsys和软银旗下的Arm采购,短期难以替代。■

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发布时间:2019-12-30
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称,通常国内半导体协会统计集成电路产值时,会分成设计、制造和封测三部分,EDA几乎不统计,“可能确实是国内(企业)太少了”。全球该领域主要由三家公司主导,即新思科技(Synopsys)、西门子旗下

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发布时间:2019-11-25
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》。   直面挑战   尽管学界和工业界都所有行动,但就目前的开源芯片而言,也还面临着不少的挑战。   比如,即使是阿里这样的巨头,在其打造的芯片设计平台中,也没有自己去设计EDA,而是与美国这一领

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