模芯片的工程问题和泛化问题非常之难。硬件加速器Emulator,是一个超级复杂的软硬件解决方案产品,还叠加了EDA,难上加难。我们最终要解决中国的EDA工具卡脖子的问题,不能靠PPT发布,得靠实事求是
芯片的工程问题和泛化问题非常之难。硬件加速器Emulator,是一个超级复杂的软硬件解决方案产品,还叠加了EDA,难上加难。我们最终要解决中国的EDA工具卡脖子的问题,不能靠PPT发布,得靠实事求是的
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524亿颗这个数字,说明某些“成熟制程”芯片的销售量也可以与使用“先进制程”的手机等大众电子消费品的海量市场需求相匹敌。 芯片制程是由制造芯片的核心设备——光刻机决定的,而光刻机、EDA工具以及关键的半
硬软件工具誓师大会上表示,华为的芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业,共同打造了14纳米以上工艺所需EDA工具,基本实现了14纳米以上EDA 热评: ZJbEp(北京)197天21小时10分4秒前 希望能目标专一的做深做大一个领域,为中国IT行业的发展贡献正向能量 沈晓强(四川)198天11小时41分24秒前 都是个人努力 干莫西(广东)198天16小时18分28秒前 三个轮值 怎么感觉话中有话
计EDA工具团队联合国内EDA企业,共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具,基本实现了14nm以上EDA工 热评:
78款工具的替代。 在备受市场关注的芯片领域,徐直军介绍,华为的芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业,共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具,基本实现了14nm以上EDA 热评: Ziloon(上海)206天21小时22分19秒前 啥原因你不知道?怪华为没自己挖鱼塘呗? 苏326(上海)206天21小时34分44秒前 华为手机还在用美国芯片还被阉割了5G。5G是华为当年的国产一大亮点 GCHK(广东)207天7小时9分28秒前 可否稍微透露下这个“乌江天险”是谁颁发的,幸好没在喝水
将IP(知识产权)、EDA工具渗透到下游芯片设计公司产品中,从而卖EDA工具。例如美国EDA厂商新思科技和铿腾电子均有相关业务。 而稍早前在2020年8月登陆科创板上市的“半导体IP第一股”芯原股份在
国企业相比也存在明显差距。因为EDA工具的进步需与先进工艺磨合,而国内先进工艺暂时止步于14纳米,国产EDA厂商又难有机会与海外晶圆代工企业合作,存在“天花板”制约。“对厂商而言,现在通常是国外、国内
差距。因为EDA工具的进步需与先进工艺磨合,而国内先进工艺暂时止步于14纳米,国产EDA厂商又难有机会与海外晶圆代工企业合作,存在“天花板”制约。“对厂商而言,现在通常是国外、国内的EDA都买,多一个
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芯片的工程问题和泛化问题非常之难。硬件加速器Emulator,是一个超级复杂的软硬件解决方案产品,还叠加了EDA,难上加难。我们最终要解决中国的EDA工具卡脖子的问题,不能靠PPT发布,得靠实事求是的
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524亿颗这个数字,说明某些“成熟制程”芯片的销售量也可以与使用“先进制程”的手机等大众电子消费品的海量市场需求相匹敌。 芯片制程是由制造芯片的核心设备——光刻机决定的,而光刻机、EDA工具以及关键的半
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硬软件工具誓师大会上表示,华为的芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业,共同打造了14纳米以上工艺所需EDA工具,基本实现了14纳米以上EDA

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ZJbEp(北京)197天21小时10分4秒前
希望能目标专一的做深做大一个领域,为中国IT行业的发展贡献正向能量

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沈晓强(四川)198天11小时41分24秒前
都是个人努力

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干莫西(广东)198天16小时18分28秒前
三个轮值 怎么感觉话中有话
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计EDA工具团队联合国内EDA企业,共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具,基本实现了14nm以上EDA工
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78款工具的替代。 在备受市场关注的芯片领域,徐直军介绍,华为的芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业,共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具,基本实现了14nm以上EDA

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Ziloon(上海)206天21小时22分19秒前
啥原因你不知道?怪华为没自己挖鱼塘呗?

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苏326(上海)206天21小时34分44秒前
华为手机还在用美国芯片还被阉割了5G。5G是华为当年的国产一大亮点

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GCHK(广东)207天7小时9分28秒前
可否稍微透露下这个“乌江天险”是谁颁发的,幸好没在喝水
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将IP(知识产权)、EDA工具渗透到下游芯片设计公司产品中,从而卖EDA工具。例如美国EDA厂商新思科技和铿腾电子均有相关业务。 而稍早前在2020年8月登陆科创板上市的“半导体IP第一股”芯原股份在
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国企业相比也存在明显差距。因为EDA工具的进步需与先进工艺磨合,而国内先进工艺暂时止步于14纳米,国产EDA厂商又难有机会与海外晶圆代工企业合作,存在“天花板”制约。“对厂商而言,现在通常是国外、国内
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差距。因为EDA工具的进步需与先进工艺磨合,而国内先进工艺暂时止步于14纳米,国产EDA厂商又难有机会与海外晶圆代工企业合作,存在“天花板”制约。“对厂商而言,现在通常是国外、国内的EDA都买,多一个
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