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2025年完成交割。截至2022年10月，该工厂占全球NAND总产能约9%。英特尔还在成都建有一座封测工厂，是其全球最大的芯片封测基地和晶圆预处理及测试中心之一。2023年7月，基辛格年内第二次到访中国
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存储业务，该工厂被韩国存储巨头SK海力士以90亿美元价格拿下，并将于2025年完成交割。截至2022年10月，该工厂占全球NAND总产能约9%。英特尔还在成都建有一座封测工厂，是其全球最大的芯片封测基
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度半导体设备延续增势，半导体封测、数字芯片设计、半导体材料等环节盈利环比回升，且全行业整体库存周转效率显著提升。（证券时报） 药械集采扩面提速，头部企业市场份额料增加 上海阳光医药采购网近日发布《关于
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。多名接近政府部门的人士告诉财新，梅赫罗特拉7月拜访过中国商务部。CEO访华前约一个月，美光宣布对西安封测工厂追加43亿元投资。一名接近中国商务部的人士称，若没有与有关部委的沟通，美光恐怕难以下定投资
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国商务部。CEO访华前约一个月，美光宣布对西安封测工厂追加43亿元投资。一名接近中国商务部的人士称，若没有与有关部委的沟通，美光恐怕难以下定投资决心。 英特尔CEO基辛格则是三个月内两次访华：先是4月
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测试，并将于四季度生产上量、初步供货。 对于高性能GPU产能紧张的问题，苏姿丰回应称，数据中心业务在公司战略上具有非常高的重要性，AMD已与整个供应链进行合作以提升产能，包括从晶圆制造到封测产能，以及
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硅产业生态，但国产供应链仍待突破。碳化硅产业链包括上游的衬底、外延，中游的器件设计、制造及封测，下游的模块应用等主要环节。中国的碳化硅产业起步于2000年左右。2016年起，国家将第三代半导体提升到新
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的器件设计、制造及封测，下游的模块应用等主要环节。衬底俗称“裸晶圆”，是芯片最底层的载体，没有衬底犹如作画没有底层的白纸，因而衬底的产能是碳化硅器件规模化应用的基础瓶颈。 “大家都在抢衬底。”前述半导
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