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【市场洞察】半导体封测双雄中报大幅预盈 高景气下资本开支策略各有不同

证券梳理,中国大陆的固定资产比率(固定资产/总资产)远高于龙头日月光,2020年第三季度,长电科技、华天科技固定资产比率分别为54%、58%,日月光为22%。 从产能看,全球封测产能正严重吃紧

发布时间:2021-06-09
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、温度等)的采样、放大、模数转换及输出信号调整等多项功能。 纳芯微设计出芯片方案后,需要委托集成电路制造商生产晶圆(芯片),然后将芯片再委托进行封装、测试等。受限于技术水平,特别是光刻技术的限制

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发布时间:2021-06-09
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前十位。设计企业有两家,代工企业有两家,有三家。 中国芯片的进出口情况   由于我国的芯片生产无法满足国内市场,因此我们芯片的进口量很大。从2013年开始,我们的进口芯片价值超过2000亿

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发布时间:2021-06-07
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垂直分工的商业模式,设计公司设计出芯片方案或系统集成方案,委托集成电路制造商生产晶圆(芯片),然后将芯片委托进行封装、测试等,再由上述客户将产品销售给电子终端产品组装厂。 根据中国半导体行业协

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发布时间:2021-04-12
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州银行50亿元可转债和东湖高新15.5亿元转债将启动网上申购。一旦发行成功,今年可转债市场融资金额也将暂时超过IPO融资。(上海证券报) IC业绩大爆发 百亿扩产正密集筹划 半导体产业的高景气

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发布时间:2021-04-03
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DDR4存储芯片,仅用三年时间成为行业巨头,近年来风头无两。因为看好合肥蕴藏的巨大市场发展潜力,又有一大批集成电路产业链上的国内外领军企业及其相关配套企业纷纷来到合肥,其中包括集成电路通富微电子、智

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发布时间:2021-02-04
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年的业绩呈现整体高增、封测突出、龙头亮眼的特点。粤开证券研报统计截止1月30日披露业绩预告的53家半导体企业,预喜率高达71.7%(38家预喜),细分行业中,4家的平均预告净利润同比增长809

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发布时间:2020-10-14
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部分,能力也有高下之分。   中国目前最强的部分是封测,在2016年,全球前十里,中国大陆企业已跻身三家。   到了2020年第二季度,在紧挨着中国台湾的日月光、美国的安靠、中国台湾的矽品前三

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发布时间:2019-07-26
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的物联网连接数就将达到53.8亿个。 全球物联网数目的激增将带来物联网芯片及相应封装技术的大规模应用,芯片将从中受益。多家机构对于5G、物联网对芯片封测行业的带动作用十分看好。 从行业内的一系

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