投资额300亿美元。此外,紫光集团还将投资约300亿人民币建设配套的IC国际城,包含科技园、设计封装产业基地、国际学校、商业设施、国际人才公寓等综合配套设施。 除了武汉、南京,紫光集团董事长赵伟国还计
2015年2月研究机构Gartner公布的报告,力成科技已成为全球第五大集成电路封装测试厂商。根据台湾半导体产业协会的数据,力成科技已成为台湾第三大集成电路封装测试厂商,其封装业务收入占台湾封装产业总
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我们说封装企业今年的日子过得比以前都好,利润没有下滑得那么快。”高工LED总裁张小飞说,上市公司所表现出来的业绩是非常不错的,基本上保持40%的增长,销售规模非常不错。 身为台湾LED封装产业中的龙头
级封装产业向大陆地区转移的进程亦在加快。晶圆级封装代表了封装行业未来的技术发展趋势,目前主要用于影像传感芯片、MEMS 传感器、生物身份识别芯片等。群成科技作为中国地区唯一拥有晶圆级测试、组装等完整技
28纳米技术,晶圆级封装产业向大陆地区转移的进程亦在加快。晶圆级封装代表了封装行业未来的技术发展趋势,目前主要用于影像传感芯片、MEMS 传感器、生物身份识别芯片等。群成科技作为中国地区唯一拥有晶圆级
证券时报网消息 华天科技(002185)6月27日晚间公告,公司全资子公司华天科技(西安)有限公司将投资5.26亿元,进行“FC+WB集成电路封装产业化项目”的建设。 该项目是在西安公司已掌握的FC
5亿-6亿美元,全力支持稳润公司在LED封装产业及以其他光电领域产业发展,并将镇江打造成中国最大的光电子产业基地。 之后,香港新恒基全资子公司中国光电投资有限公司于2008年2月出资9374.4万元人
地位。公司从原有封装产业链环节逐渐向上外延芯片,向下应用及渠道延伸,产业 链 一体化的整合,有利于发挥成本控制优势及下游出货领域的拓展和把握,为公司再度起航打下坚实的基础,公司将定位从生产制造向商业营
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2015年2月研究机构Gartner公布的报告,力成科技已成为全球第五大集成电路封装测试厂商。根据台湾半导体产业协会的数据,力成科技已成为台湾第三大集成电路封装测试厂商,其封装业务收入占台湾封装产业总
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级封装产业向大陆地区转移的进程亦在加快。晶圆级封装代表了封装行业未来的技术发展趋势,目前主要用于影像传感芯片、MEMS 传感器、生物身份识别芯片等。群成科技作为中国地区唯一拥有晶圆级测试、组装等完整技
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28纳米技术,晶圆级封装产业向大陆地区转移的进程亦在加快。晶圆级封装代表了封装行业未来的技术发展趋势,目前主要用于影像传感芯片、MEMS 传感器、生物身份识别芯片等。群成科技作为中国地区唯一拥有晶圆级
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证券时报网消息 华天科技(002185)6月27日晚间公告,公司全资子公司华天科技(西安)有限公司将投资5.26亿元,进行“FC+WB集成电路封装产业化项目”的建设。 该项目是在西安公司已掌握的FC
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5亿-6亿美元,全力支持稳润公司在LED封装产业及以其他光电领域产业发展,并将镇江打造成中国最大的光电子产业基地。 之后,香港新恒基全资子公司中国光电投资有限公司于2008年2月出资9374.4万元人
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地位。公司从原有封装产业链环节逐渐向上外延芯片,向下应用及渠道延伸,产业 链 一体化的整合,有利于发挥成本控制优势及下游出货领域的拓展和把握,为公司再度起航打下坚实的基础,公司将定位从生产制造向商业营
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