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念，由美国半导体公司Marvell创始人周秀文（Sehat Sutardja）于2015年提出的模块化芯片架构演化而来，AMD率先将其应用于服务器芯片设计。 2017年，AMD发布第一代霄龙（EPYC
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元件集成电路”（MCO）等。后来的Chiplet概念，由美国半导体公司Marvell创始人周秀文（Sehat Sutardja）于2015年提出的模块化芯片架构演化而来，AMD率先将其应用于服务器芯片
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云计算服务器芯片销售的推动下，AMD第一季度整体收入飙升了71%。■ （本文系彭博新闻社授权发布）
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了倚天710的全球性能最强的Arm服务器芯片，采用5nm工艺制造；单芯片容纳高达600亿晶体管，比苹果570亿晶体管的容量还大一点；性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。这恐怕算得上是硬核科技
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的野心；亚马逊自研服务器芯片发力云计算，并被阿里等厂商效仿。依仗自身对需求的理解以及台积电等先进工艺代工，新入局者来势汹汹，亦将加剧垂直领域创新性并购。 全球半导体产业变局拉开帷幕，对中国来说意味着什
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特尔芯片，引发Arm阵营冲击PC芯片的野心；亚马逊自研服务器芯片发力云计算，并被阿里等厂商效仿。依仗自身对需求的理解以及台积电等先进工艺代工，新入局者来势汹汹，亦将加剧垂直领域创新性并购。 全球半导体
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表现抢眼。这也符合目前数字经济产业发展需要基建先行的逻辑，而涉及到算力设备（服务器、芯片等）、网络设备、软件、Saas服务商等企业的实际红利期会有一定滞后，但情绪上仍会对这些板块有积极影响。 中信证券
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部。上市可以让Arm获得更多资金，从而拥有更大的自主权。 辛格认为，过去几年，Arm在数据中心等领域的突破将带来多米诺效应，比如在亚马逊云服务（AWS）开发出Arm架构服务器芯片Graviton之后
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