求,控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技术要求,以及整车及关键系统匹配试验方法,以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效应用。(中国证券报) 11家央企和海南签署战略
,产品包括IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)等,IGBT被广泛用于工业、通信等传统领域,近年来新能源汽车、轨道交通、智能电网等新兴领域的快速成长,也大幅拉动了对IGBT的需求;另一家主营硅片和半导体功率
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通讯连接芯片、部分存储芯片、AI芯片,相对成熟的显示芯片、功率芯片,终端市场需求大、技术受限相对少,且不过多依赖外部生态,是发展的首选赛道。CPU属于长跑的状态,它对先进制程、供应链的依赖都有很高要求
真正‘从0到1’的科技创新领域。” 芯片领域投资热点已经开始分化。邹娟认为,在国内,快速上升的通讯连接芯片、部分存储芯片、AI芯片,相对成熟的显示芯片、功率芯片,终端市场需求大、技术受限相对少,且不过
颗芯片。“少一颗芯片,控制器都做不出。”他介绍,“高通8155的供货还可以,但去年另一家半导体供应商的功率芯片供不出,拖累了大概一半的产量。” 陈玉东透露,公司目前平均只能满足汽车厂商31%的需求,预
准批复。 根据斯达半导今年9月披露的非公开发行A股股票预案(修订稿),公司拟非公开发行不超过1600万股,募资不超过35亿元。募集资金将用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化
绕着5纳米、3纳米等具备先进制程的数字芯片,而传统类芯片如模拟芯片的产能则扩张并不多。但今年大幅放量的新能源汽车、光伏发电设备、家电等,其实对芯片制程要求不高,但对电源管理芯片、功率芯片、LED驱动芯
的需求增速放缓,将会对公司的营收和盈利能力带来不利影响。 公司主要产品以大功率芯片为主,其成本中晶圆原材料的成本占比较高。晶圆产能不足导致此轮涨价,未来若晶圆价格持续上涨,公司毛利率或将承压。 哈勃
、功率芯片、逻辑芯片三大类,当下主要是CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)、AI(人工智能)、MCU(微控制器)等逻辑芯片供不应求。一向供求大体均衡甚至一度还担忧产能过剩的芯片行业,到底怎么了
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,产品包括IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)等,IGBT被广泛用于工业、通信等传统领域,近年来新能源汽车、轨道交通、智能电网等新兴领域的快速成长,也大幅拉动了对IGBT的需求;另一家主营硅片和半导体功率
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通讯连接芯片、部分存储芯片、AI芯片,相对成熟的显示芯片、功率芯片,终端市场需求大、技术受限相对少,且不过多依赖外部生态,是发展的首选赛道。CPU属于长跑的状态,它对先进制程、供应链的依赖都有很高要求
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真正‘从0到1’的科技创新领域。” 芯片领域投资热点已经开始分化。邹娟认为,在国内,快速上升的通讯连接芯片、部分存储芯片、AI芯片,相对成熟的显示芯片、功率芯片,终端市场需求大、技术受限相对少,且不过
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颗芯片。“少一颗芯片,控制器都做不出。”他介绍,“高通8155的供货还可以,但去年另一家半导体供应商的功率芯片供不出,拖累了大概一半的产量。” 陈玉东透露,公司目前平均只能满足汽车厂商31%的需求,预
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准批复。 根据斯达半导今年9月披露的非公开发行A股股票预案(修订稿),公司拟非公开发行不超过1600万股,募资不超过35亿元。募集资金将用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化
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绕着5纳米、3纳米等具备先进制程的数字芯片,而传统类芯片如模拟芯片的产能则扩张并不多。但今年大幅放量的新能源汽车、光伏发电设备、家电等,其实对芯片制程要求不高,但对电源管理芯片、功率芯片、LED驱动芯
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的需求增速放缓,将会对公司的营收和盈利能力带来不利影响。 公司主要产品以大功率芯片为主,其成本中晶圆原材料的成本占比较高。晶圆产能不足导致此轮涨价,未来若晶圆价格持续上涨,公司毛利率或将承压。 哈勃
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、功率芯片、逻辑芯片三大类,当下主要是CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)、AI(人工智能)、MCU(微控制器)等逻辑芯片供不应求。一向供求大体均衡甚至一度还担忧产能过剩的芯片行业,到底怎么了
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