IC设计
- 【市场洞察】丹羿投资：消费和地产已反映部分乐观预期 重点关注实业修复
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疫情防控与地产政策的放松已带来利好，预计线下服务与消费类板将迎来上升周期，地产链有望实现估值修复；着眼中长期，各领域自主可控的需求或带来科技创新、信息安全的供应链机会。电动汽车、IC设计、医药CXO
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疫情防控与地产政策的放松已带来利好，预计线下服务与消费类板将迎来上升周期，地产链有望实现估值修复；着眼中长期，各领域自主可控的需求或带来科技创新、信息安全的供应链机会。电动汽车、IC设计、医药CXO
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京公网安备 11010502034662号 
；模拟和数字芯片等IC设计领域自主创新能力有望得到提升；碳化硅等第三代半导体领域有望加速追赶海外企业；功率半导体器件国产化替代进程有望显著加速。 10月20日，亚太地区股市多数下跌。日经225指数收报
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。 珠海欧比特宇航科技股份有限公司官网显示，该公司于2000年3月在广东珠海特区创立，是首家登陆中国创业板的IC设计公司 （300053.SZ），现隶属于珠海国资委，由珠海格力集团控股。公司致力于宇航
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至2021年上半年，雅创电子传统主营的电子元器件分销业务持续贡献超九成的收入，但该业务的收入规模和增速均不理想；而电源管理芯片IC设计业务尚处于刚起步阶段，或存新产品开发风险。 此外，雅创电子本次首发
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密集融资后未来两年资本开支预计将持续处于旺盛状态；IC设计相关标的逐步从21年偏供求紧张、侧重“价”增逻辑转向国产化替代、22年“量”增的逻辑。我们预计半导体晶圆产能结构性紧张大概率仍持续到22年年中
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造芯片的最关键技术，他占芯片制造成本的35%以上。 当芯片完成 IC 设计后，就要委托晶圆代工厂进行芯片制造封装。 芯片制造中，晶圆必不可少，从二氧化硅（SiO2）矿石，比如石英砂中用一系列化
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而，作为以Fabless模式经营的芯片设计公司，公司的研发费用率和研发人员占比低于行业均值。 控股股东持股近四成 2020年两次增资价格超翻番 中微半导系集成电路（IC）设计企业，专注于数模混合信
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计、晶圆制造的市场份额分别为39%、29%，较2015年分别上升2、4个百分点，对应IC设计、制造和封测的比例为4：3：3。在全球范围内，半导体业成熟、发达地区的比率为3：4：3，中国大陆正在逐步接近
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研发光刻机、攻克制芯瓶颈做准备；另一方面有利于其构建半导体生态。截至目前，哈勃科技对外投资的企业数量已达28家，其中多数为半导体产业链企业。 半导体产业链分为IC设计、IC制造、IC封测三大环节。其中
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