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PCB的关系 封装基板（Substrate）也叫做IC载板，相当于芯片与PCB之间的桥梁，将芯片与PCB互连所需的电气结构全部封装为一体。目前芯片的制程达到了5纳米，而PCB的制程还处于毫米级，就像溪
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前国产化半导体材料逐步突破海外技术，无论是CMP抛光液、抛光垫，或是IC载板，均已可实现一定的国产替代，伴随着需求的增加，国产半导体材料有望获得逐步放量，突破长期被垄断的材料市场。 有基金经理指出，材
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金已使用完毕并注销了募集资金专户，然而，相关募投项目的进度却存在一些令人迷惑的地方。 根据公司的招股书，公司IPO时募投项目之一系半导体高端高密IC载板产品制造项目，该项目计划投资总额约10.15亿
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装龙头俱乐部。尽管IC载板项目今年仍处于投入期,且因折旧增加和送样试生产,亏损将小幅扩大,但公司在推进客户认证和政府补贴方面仍有不错进展。此次公司即公告2000万参股9.94%华进半导体公司,华进定位
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下滑33%; 淡季与三费增加影响1季度利润水平:1季度业绩下滑,一方面与销售淡季开工率较低有关,另一方面还受到三费增加拖累,IC载板项目以及宜兴中小批量HDI板\刚挠板及高层板项目先期投足导致本期增加
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